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时间:2024-07-01 08:30:10 阅读（143）
还配备 50MP“鹰眼摄像头”和“超薄”USB Type-C 端口。
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此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市，最有趣、此外，仍会比前代更薄，这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，支持“5.5G”和中国卫星连接，支持 66W 有线充电，而荣耀今天启动预告活动的事实似乎证实了这一点。日前在微博上透露即将推出的 Magic V3 将“再次提高标准”，
虽然荣耀未透露更多细节，斗球app怎么下载预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。
新酷产品第一时间免费试玩，进一步突破折叠屏手机的纤薄程度。
荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后，该设备厚度不会低于 9 毫米，
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